FTD自主研发加工工艺，稳定的测试性能和使用寿命 | WLCSP，BGA，QFN，QFP多种封装 |
引脚间距 ≥0.25mm | 全金属壳体，优秀的散热和信号屏蔽性能 |
50Ω阻抗匹配，出色的高频高速性能(80Ghz/224Gbps) | 三温测试能力(-55℃-175℃) |
显著的接触电阻稳定性
超长的生产使用寿命
自主开发的工艺设计，简单耐用，成本最优
适用所有封装类型
高频性能优越
适用于手测，机测，老化等多种测试方式
FTD自主研发加工工艺，稳定的测试性能和使用寿命 | WLCSP，BGA，QFN，QFP多种封装 |
引脚间距 ≥0.25mm | 全金属壳体，优秀的散热和信号屏蔽性能 |
50Ω阻抗匹配，出色的高频高速性能(80Ghz/224Gbps) | 三温测试能力(-55℃-175℃) |
球阵列封装: BGA，LGA，WLCSP，其他0.25mm及以上引脚间距
引脚类封装: QFP，SO，其他0.25mm及以上引脚间距
无引脚封装: QFN，其他0.25mm及以上引脚间距
Socket材料：金属
弹簧探针头材料：合金，金及其他
弹簧材料：弹簧钢及其他
产品引脚间距：0.25mm 及以上
探针弹力：15g -40g
测试行程：0.3mm -0.65mm
探针使用寿命：300K-800K
测试插座使用寿命：>5KK
清洁频率：50K-100K
接触电阻：80mΩ
电流承载能力：3.5A持续电流
频宽：>80GHz @-1dB
电感：1.0nH
温度范围：-55℃ -175℃