FTD最适化设计，提供最优的测试性能 | 多种微机电传感器应用(压力、磁力、CMOS等) |
0.3mm 引脚间距，16 sites同时测试 | 优化的定位框设计提供高精度的定位功能 |
出色的接触电阻和电流承受能力 | 三温测试能力(-55℃-150℃) |
显著的接触电阻稳定性
超长的生产使用寿命
优化的设计简单耐用，成本最优
适用各种sensor应用类型
高精准的产品定位方式
适用于手测，机测，老化等多种测试方式
FTD最适化设计，提供最优的测试性能 | 多种微机电传感器应用(压力、磁力、CMOS等) |
0.3mm 引脚间距，16 sites同时测试 | 优化的定位框设计提供高精度的定位功能 |
出色的接触电阻和电流承受能力 | 三温测试能力(-55℃-150℃) |
球阵列封装：BGA，LGA，WLCSP，其他0.3mm及以上引脚间距
引脚类封装：QFP，SO，其他0.3mm及以上引脚间距
无引脚封装：QFN，其他0.3mm及以上引脚间距
Socket材料：Vespel SP-1, Plavis-N，MDS-100，and Peek ceramic
弹簧探针头材料：合金，金及其他
弹簧材料：弹簧钢及其他
产品引脚间距：0.3mm及以上
探针弹力：15g-40g
测试行程：0.3mm-0.65mm
探针使用寿命：500K
测试插座使用寿命：>5KK
清洁频率：50K-100K
接触电阻：50mΩ
电流承载能力：2.5A持续电流
频宽：>30GHZ@-1dB
电感：1.0nH
温度范围：-55℃-150℃